HL-6620型双工作台四轴曲线分板机

利用两个移动平台作为PCB的交换上下基板装置,能有效地降低机器闲置时间,进而达到更高的生产效力，产能提高到人工分板3到4倍。

设备双工位优势

利用两个移动平台作为PCB的交换上下基板装置,能有效地降低机器闲置时间,进而达到更高的生产效力，产能提高到人工分板3到4倍。

内部结构图

设备功能

1.主要利用铣刀高速运转将多连片方式的PCB板按预先编辑好的路经分割开的设备。取代了人工折断、C-CUT或PUSH的切割瑕疵,提高产品的品质，减少报废率，

2.本机采用人机界面Windows 7作业系统，简明而人性化的界面设计，自动切割路径校正系统，高像素CCD程式制作及区块程式和单步程式编辑及修改。

3.两平台交互工作的PCB的上下料装置，能有效地降低机器闲置时间，从而达到理想的生产效率。

4.配置高像素CCD放大镜头，辅助程式示教及编辑功能，精度更高更精确，图像更清晰。

5.自动MARK点定位校正系统，移动路径有实时显示和模拟路线跟踪，显示一目了然，自动对位校正功能，切割精度更高，PCB只要在3mm之内的范围内放偏，机器视觉都可以进行自动路线校正，放宽了操作员在放板时精度的要求。大大提高了工作效率。

6.程式的左右工作台复制、区块复制、阵列、多角度连接板复制、单步跟踪修改功能、区块编辑修改功能，精确简化了程式制作的时间，提高编程效率。

7.大功率进口风机制作的吸尘器和10V的高电压静电消除装置，吸尘效果更加理想，噪声更小。

8.刀具寿命监测，铣刀切割一业距离后会自动上升和下降至另一段未切割的刀刃位置，上下距离及次数可根据刀刃长度设定，以延长铣刀寿命。

9.提供进口主轴和国产主轴选配，满足不同的客户需求。

软件补偿功能

1.自动MARK定位补正系统，移动路径显示追踪，自动对焦较正功能，切割精度更高，满足更高精密产品。

2.自动对位校正功能，切割精度更高，PCB只要在80mm2之内的范围内放偏，机器视觉都可以进行自动路线校正，放宽了操作员在放板时精度的要求。大大提高了工作效率

软件编程简便

1.程式示教可手动及教导输入，具导入导出、连板复制、路径复制编辑修改功能，精确简化程式制作，左右工作台程式可复制节省编程时间。光标取点编程方式，大大提高了编程效率减少编程时间。

2.可将CAD转换DXF后直接导入编程。

Mar点影像图

设备具备Mar点自动校准功能

设备参数表一

硬件
主轴	台湾星辰
CCD	CCD（SONY 540X)系列工业相机
镜头	Computar EX2C
丝杆	THKF 进口精密研磨丝杆
导轨	TB进口直线加宽导轨
伺服电机	松下A5
I/O控制卡	ADLINK PCL-9074
运动控制卡	ADLINK PCL-9074 多轴控制卡
转接卡	BOXIN-B01型
工控主机	工控主机
显示器	DETT液晶LCD17显示器和Logitech mouse/双飞燕
软件
控制系统	Windows7 Profes sional
操作界面	中文
编程	在线方式
视觉系统	像素计算型高精度CCD视觉定位校正系统
控制软件	F1.2 88正式版

设备参数表二

设备参数表三

设备参数表四