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HL-103型高速电阻成型机

编带料:先拨带后进入下料导轨再成型切脚 散装料:震动盘上料进入下料导轨再成型切脚
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本 机 特 性

编带料与散装料(需要更改上料装置)

编带料:先拨带后进入下料导轨再成型切脚
散装料:震动盘上料进入下料导轨再成型切脚

成型流程:1.压住引脚(防止原件松动) 2.第一次折弯(采用轴承折弯减少刮伤) 3.成型(如果不成型就改成整脚)4.切脚

更换刀·模具方便快速

散装成品产量≤8000/H可调
拨带产量≤16800/H可调

 

 

技 术 参 数 

 

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视 频 介 绍 

 

 

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